本製品は通常ではピアス加工の限界とされている板厚の1/2を大きく下回る1/5以下の小径による全せん断ピアス加工技術となります。
本来板厚の1/2以下のピアス加工は切削にて加工を行っていましたが、プレス加工に工法転換させることで生産効率向上と大幅なコストダウンを実現します。
また、全せん断加工のため、高精度な要件にも対応可能となります。
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